貼片膠的特性與使用方法
摘要：本文主要介紹了補丁膠的特點。針對各種工藝的使用方法和使用中的不良和對策，并簡要分析了補丁膠的未來發展趨勢。關鍵詞：貼片膠搖溶性拉絲點涂層量1。貼片膠的使用方法1。貼片膠的簡單介紹貼片膠，也被稱為SMD粘合劑，它是一種均勻分布在紅色膏中的硬化劑。顏料。溶劑等粘合劑，主要用于將部件固定在印刷板上，一般采用點涂層的方法進行分配。粘貼部件，放入烤箱或流焊機加熱硬化。它不同于所謂的焊膏，一旦加熱硬化，然后加熱就不會溶解，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆轉的。貼片膠的使用效果將因熱三角形條件的不同而不同。根據生產工藝選擇貼片膠。2.補丁的使用和使用過程與生產工藝的特點不同。貼片膠的使用目的工藝①波峰焊中防止元件脫落的波峰焊工藝②防止另一側元件脫落的雙面再流焊工藝③防止元件位移和垂直位置的再流焊工藝。預涂層工藝④標記波峰焊接。再流焊。預涂層①使用波峰焊時，為了防止印刷板通過焊接槽時元件掉落，元件固定在印刷板上。②在雙面再流焊工藝中，為了防止焊接材料被熱熔導致大型器件脫落，應使用貼片膠。③用于再流焊工藝和預涂層工藝，防止安裝過程中的位移和立片。④此外，當批量更換印刷板和元件時，應使用貼片膠進行標記。3.貼片膠應具有連接強度的特點:SMT貼片膠必須具有較強的連接強度。硬化后，即使在焊料熔化的溫度下也不會剝落。※點涂:目前印制板的分配方式多采用點涂，所以要求膠水具有以下性能:①適應各種安裝工藝②易于設置每個組件的供應量③簡單適應更換組件品種④點涂穩定性適應高速機:現在使用的貼片膠必須滿足點涂和高速貼片機的高速化，具體來說就是高速點涂沒有拉絲。此外，在高速安裝過程中，印刷板的粘度應確保組件在傳輸過程中不會移動。※拉絲。塌陷:一旦貼片膠粘在焊盤上，元器件就無法實現與印制板的電氣連接。因此，貼片膠在涂布時必須無拉絲。涂層后不會坍塌，以免污染焊盤。低溫固化:固化時，先用波峰焊接的不耐熱插入元器件也要通過再流焊爐，所以要求硬化條件必須滿足低溫、短時間的要求。自調整性:在再流焊過程中，貼片膠在焊接前固化，因此會阻礙元件的沉降。為此，制造商已經開發了一種可以自我調節的貼片膠。貼片膠的主要特點如表2所示。工藝波峰焊工藝再流焊工藝，預涂工藝不同點低溫，短時間硬化不妨礙自我調節功能。點涂性能好，涂布量穩定，拉絲少，固化前粘度強，部件保持力好，常溫好。高溫下(260℃)附著力強，保存時間長，在機器上使用壽命長。4.貼片膠的選擇貼片膠有用于紫外線和熱固化的丙烯酸型，以及僅用于熱固化的環氧型。丙烯酸貼片膠在短時間硬化和低溫固化方面具有優勢。目前還開發了低溫、短時間硬化的環氧貼片膠，以替代粘接力差的丙烯貼片膠。貼片膠的選擇應充分考慮上述工藝。所用部件的耐熱性、機器上的使用壽命等因素應選擇產品。所謂的機器上的壽命是指在低溫下暴露在生產線環境下的保存期。2.貼片膠的故障對策貼片膠的典型缺陷可以舉如下。①空點。粘合劑太多，粘合劑分布不穩定，點涂層太多或太少。如果膠水太少，強度肯定會不足，導致波峰焊過程中錫罐中的部件脫落；相反，過多的貼片膠，尤其是對于微小的部件，如果粘在焊盤上，會阻礙電氣連接。原因及對策:a.膠水中混入大塊，堵塞分配器噴嘴；或者膠水中有氣泡，有空點。對策是使用去除過多顆粒和氣泡的薄膜膠。b.當薄膜粘合劑粘度不穩定時，涂層量不穩定。預防方法:每次使用時，將其放置在防止結露的密閉容器中，靜置約1小時，然后安裝點膠頭，待噴嘴溫度穩定后再開始點膠。如果在使用過程中有一個溫度調節裝置，效果更好。c.如果長時間不使用膠頭，需要恢復貼片膠的溶解度。在開始的時候，肯定會出現點膠量不足的情況。因此，當每個點開始時都要使用幾次點。②拉絲所謂拉絲，即點膠時貼片膠不能斷開，點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接。接線多，貼片膠覆蓋在印刷板的焊盤上，會造成焊接不良。尤其是這種現象更容易發生在使用比呂的確切點噴嘴時。貼片膠的拉絲主要受其主要成分樹脂拉絲的影響，以及點涂條件的設置。解決方法:a.增加點膠頭沖程，降低移動速度，這將降低生產節奏。b.粘度越低。對于高可溶性材料，拉絲的傾向越小，所以盡量選擇這種貼片膠。c.稍微提高溫度調節器的溫度，強制將其調整為低粘度、高可溶性的貼片膠。此時，必須考慮貼片膠的儲存期和點膠頭的壓力。③貼片膠的流動性過大會導致塌陷。有兩種坍塌，一種是點涂后放置時間過長造成的坍塌。如果貼片膠在印刷板上膨脹，會導致焊接不良。此外，對于引腳相對較高的部件，塌陷的貼片膠不能接觸到部件主體，會導致粘合繼電器不足。由于貼片膠容易坍塌，其坍塌率難以預測，因此其點涂層的初始設置也非常困難。為此，我們必須選擇那些不容易坍塌的貼片膠，即溶解度相對較高的貼片膠。對于點涂層后放置時間過長造成的坍塌，我們可以在點涂層后的短時間內完成粘貼和固化，以避免這種情況。④元件偏移元件偏移是高速貼片機容易發生的缺陷。一是將元件壓入貼片膠中時的θ角偏移；另一種是印刷板高速移動時X-Y方向的偏移。這種現象在貼片膠涂層面積小的元件上很容易發生。原因是粘合力差。采取的相應措施是選擇高溶解度、高粘度的貼片膠。有一次試驗表明，如果貼片速度達到40m/s，則必須實現貼片膠粘劑的粘合力。⑤組件落入峰值焊接槽，有時QFP。SOP和其他大型設備，在峰值焊接中，由于其自身的重量和焊接槽中焊接材料的應力超過了貼片膠的粘合力，脫落在焊接槽中，原因是貼片膠量太小，或由于高溫導致粘合力下降。因此，在選擇貼片膠時，應更加注意其在高溫下的粘合力。在峰值焊接過程中，為了提高生產效率，甚至LED。鋁電解電容器和其他耐熱性差的電子元件也通過流量焊接爐一起固化。此時，如果粘合劑的固化溫度較高。上述部件將因超過其耐熱溫度而損壞。此時，我們的做法是，要么安裝低耐熱元件，要么選擇貼片膠的替代溫度固化。三。由于SMT生產的高速和印刷板的組裝密度越來越高，要求貼片膠應適應各種工藝的特點，并滿足高速貼片機和高速貼片機的要求。此外，新的形狀也需要印刷板和SMD產品。1.為了滿足高速貼片機的要求，為了提高貼片的生產效率，點膠機和貼片機的動作速度正在提高。從初的0.2秒/周期點涂開始，貼片速度已經發展到0.1秒/周期。隨之而來的是過去難以再次出現的不良現象，具體來說就是①高速點涂造成的拉絲②高速安裝造成的θ角偏差③X-Y方向偏移。①為了克服拉絲，可以人為調整高速溫度控制器的設置，強制改變貼片膠的物理性質，既不影響生產速度，又能解決問題。②θ角度偏差一般發生在貼片機的吸嘴上，件壓在涂有大型印刷板的膠粘劑上時，由貼片的特性決定。如果不改變貼片速度，很難解決這個問題。因此，方法是選擇適合高速貼片機的貼片膠。③貼頭吸。
