貼片膠是如何固化的
貼片膠涂布后，可送入固化爐固化。固化是貼片膠-波峰焊工藝中的一個關鍵工序。在許多情況下，由于貼片膠固化不良或未完全固化(尤其是在PCB上元件分布不均勻的情況下)，元件在運輸和焊接過程中會脫落。因此，我們應該認真做好固化工作。不同種類的膠水用于不同的固化方法。固化常用的方法有兩種，一種是熱固化，另一種是光固化?，F在我們依次討論如下:1。熱固化；環氧貼片膠采用熱固化，早期熱固化在烤箱中進行。現在多放在紅外再流爐中固化，實現連續生產。正式生產前，爐溫要先調整，相應產品的爐溫固化曲線要忽略。制作固化曲線時要多注意:不同廠家、不同批號的貼片膠固化曲線不會完全相同；即使在不同的產品上使用相同的貼片膠，也會因為溫度的不同而被忽略。這種情況經常發生：在焊接集成電路設備時，固化后，所有引腳仍落在焊盤上，但在峰值焊接后，集成電路引腳會發生位移，甚至離開焊盤，產生焊接缺陷。因此，為了保證焊接質量，我們應該堅持每個產品的溫度曲線，并認真做好。（1）環氧膠固化的兩個重要參數是環氧膠粘合劑的熱固化，其本質是固化劑在高溫下催化環氧基因。開環發生了一種化學反應。因此，在固化過程中，應注意兩個重要參數：一是開始加熱速度；二是峰值溫度。加熱速度決定了固化后的表面質量，而峰值溫度決定了固化后的粘合強度。這兩個參數應由補丁膠供應商提供，這比供應商提供的固化曲線更有意義，它可以讓您了解所使用的補丁膠的性能。圖26是一種用于不同溫度的補丁膠的固化曲線。=溫度和時間對固化的影響；從圖26中可以看出，粘結溫度對粘結強度的影響比時間對粘結強度的影響更重要。在給定的固化溫度下，剪切力隨著固化時間的增加而略有增加。然而，當固化溫度升高時，剪切強度在相同的固化時間內顯著增加，但加熱速度過快有時會出現針孔和氣泡。因此，在生產過程中，應先用不放置元件的PCB光板粘合，然后放入紅外爐中固化。冷卻后，用放大鏡仔細觀察貼片膠表面是否有氣泡和針孔。如果發現針孔，應仔細分析原因并找出排除方法。在制作爐溫固化曲線時，應結合這兩個因素反復調整，以確保獲得令人滿意的溫度曲線。
(2)固化曲線的測試方法。
紅外再流爐中貼片膠的固化曲線試驗方法和使用的儀器與焊料膏紅外再流爐的溫度曲線方法相同，這里不介紹。根據供應商提供的參數，可以設計其加熱速度和固化爐的溫度曲線。除與供應商協商外，還可以到相關測試部門進行差分掃描熱分析(DSC)，以確定粘合劑的性能。
2．光固化
使用光固化膠時，采用帶紫外線光的再流爐進行固化，固化速度快，質量高。一般情況下，再流爐附帶的燈管功率為2-3kW，距PCA約10cm。10-15秒后，暴露在元件體外的貼片膠迅速固化，同時爐內溫度保持在150-140℃左右，使元件下的膠水可以固化。
